2022年北京工业大学“工大杯”电子封装技术大赛报名通知

新闻来源:北京工业大学
发布时间:2022年09月01日

为了加强大学生的材料、机械、电子等基础理论知识和基本技能,了解电子封装焊点质量的重要性和缺陷的危害,认识返修的难度和重要性,由此提高学生专业学习的荣誉感和敬业精神,提升学生创新能力以及质量意识,促进精益求精的风尚,进一步促进大学生跨学科的知识融合,北京工业大学教务处和材料与制造学部决定在2022年9月24日举办2022年第四届“工大杯”电子封装技术大赛。具体事项通知如下:

一、大赛方式和内容

(一)大赛方式

1.比赛采用个人报名参与方式,在规定的时间和场地内完成操作。

2.大赛环节包括报名和实际操作环节。

报名时间和地点:参赛选手在规定的报名平台上按要求于大赛前2周报名。

实际操作: 参赛选手经组织分配,在规定的时间和场地内完成PCB组件的装焊(连)和返修。经评委会评审后,报经组委会批准,于全部大赛结束后两周内公布获奖作品。

项目在组委会提供的场地内制作,场地开放,允许观众在不影响选手比赛的前提下现场参观和体验。

(二)大赛内容

该大赛为个人项目,为手工组装焊接及返工返修比赛,要求每名参赛选手在70min内完成一个功能完好的PCBA的组装与焊接,在现场测试功能之后,把指定元器件拆除下来并再次焊接上去进行功能再测试。评判参照IPC-A-610G版《电子组件的可靠性》、IPC J-STD-001G版《焊接的电气和电子组件要求》和IPC-7711/21C版《电子组件的返工、修改和维修》三份标准评判焊点质量。所有工具及用品由组委会提供。

二、竞赛流程及日程

1. 竞赛报名。时间:2022年9月5日-2022年9月10日

2. 竞赛培训。时间:2022年9月14日

3. 正式比赛。时间:2022年9月24日

三、竞赛报名

1. 报名方式:请感兴趣的同学于2022年9月10日以前以通过问卷星、微信的方式报名参加。

请在问卷中注明学号、姓名、专业。由于信息不完整导致报名无效责任自负,报名时间以信息接收时间为准。

2.参赛资格要求:校内赛为我校在籍本科学生和研究生。

竞赛负责人:

周  炜老师 :zhouwei@bjut.edu.cn

林  健老师 :linjian@bjut.edu.cn

夏志东老师 :xiazhd@bjut.edu.cn

四、评分方法及奖项设定

参赛选手提交的比赛结果,即所制作的电子产品作品经验收人员确认后交评委会,根据检测评分标准评分。

大赛名次按照得分高低排序。每个获奖选手均可获得相应证书。

本次大赛设一等奖、二等奖、三等奖和成功参赛奖,分别按相应参赛选手总数的3%设一等奖,9%设二等奖,38%设三等奖,其余完整参赛的获得成功参赛奖。由北京工业大学教务处颁发获奖证书,并获得相应的学分。


北京工业大学材料与制造学部

北京工业大学教务处

2022年9月1日


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