为了加强大学生的材料、机械、电子等基础理论知识和基本技能，了解电子封装焊点质量的重要性和缺陷的危害，认识返修的难度和重要性，由此提高学生专业学习的荣誉感和敬业精神，提升学生创新能力以及质量意识，促进精益求精的风尚，进一步促进大学生跨学科的知识融合，北京工业大学教务处和材料与制造学部决定在2022年9月24日举办2022年第四届“工大杯”电子封装技术大赛。具体事项通知如下：
一、大赛方式和内容
（一）大赛方式
1．比赛采用个人报名参与方式，在规定的时间和场地内完成操作。
2．大赛环节包括报名和实际操作环节。
报名时间和地点：参赛选手在规定的报名平台上按要求于大赛前2周报名。
实际操作: 参赛选手经组织分配，在规定的时间和场地内完成PCB组件的装焊（连）和返修。经评委会评审后，报经组委会批准，于全部大赛结束后两周内公布获奖作品。
项目在组委会提供的场地内制作，场地开放，允许观众在不影响选手比赛的前提下现场参观和体验。
（二）大赛内容
该大赛为个人项目，为手工组装焊接及返工返修比赛，要求每名参赛选手在70min内完成一个功能完好的PCBA的组装与焊接，在现场测试功能之后，把指定元器件拆除下来并再次焊接上去进行功能再测试。评判参照IPC-A-610G版《电子组件的可靠性》、IPC J-STD-001G版《焊接的电气和电子组件要求》和IPC-7711/21C版《电子组件的返工、修改和维修》三份标准评判焊点质量。所有工具及用品由组委会提供。
二、竞赛流程及日程
1. 竞赛报名。时间：2022年9月5日-2022年9月10日
2. 竞赛培训。时间：2022年9月14日
3. 正式比赛。时间：2022年9月24日
三、竞赛报名
1. 报名方式：请感兴趣的同学于2022年9月10日以前以通过问卷星、微信的方式报名参加。
请在问卷中注明学号、姓名、专业。由于信息不完整导致报名无效责任自负，报名时间以信息接收时间为准。
2.参赛资格要求：校内赛为我校在籍本科学生和研究生。
竞赛负责人：
周 炜老师 ：zhouwei@bjut.edu.cn
林 健老师 ：linjian@bjut.edu.cn
夏志东老师 ：xiazhd@bjut.edu.cn
四、评分方法及奖项设定
参赛选手提交的比赛结果，即所制作的电子产品作品经验收人员确认后交评委会，根据检测评分标准评分。
大赛名次按照得分高低排序。每个获奖选手均可获得相应证书。
本次大赛设一等奖、二等奖、三等奖和成功参赛奖，分别按相应参赛选手总数的3%设一等奖，9%设二等奖，38%设三等奖，其余完整参赛的获得成功参赛奖。由北京工业大学教务处颁发获奖证书，并获得相应的学分。
北京工业大学材料与制造学部
北京工业大学教务处
2022年9月1日
